大家好！今天讓小編來大家介紹下關(guān)于金屬外殼封裝（金屬外殼封裝的特點(diǎn)）的問題，以下是小編對(duì)此問題的歸納整理，讓我們一起來看看吧。

文章目錄列表:

• 金屬外殼封裝的晶振好，還是陶瓷封裝的晶振好
• 換運(yùn)放常說的金封是什么意思？
• 什么是電子器件金屬封裝外殼
• 金屬外殼封裝的常用封帽工藝

金屬外殼封裝的晶振好，還是陶瓷封裝的晶振好

晶振所產(chǎn)生機(jī)械振動(dòng)不是肉眼所能察覺的石英晶體振蕩器是利用石英晶體（二氧化硅的結(jié)晶體）的壓電效應(yīng)制成的。 晶振一種諧振器件，它的基本結(jié)構(gòu)大致是從一塊石英晶體上按一定方位角切下薄片（簡稱為晶片，它可以是正方形、矩形或圓形等），在它的兩個(gè)對(duì)應(yīng)面上涂敷銀層作為電極，在每個(gè)電極上各焊一根引線接到管腳上，再加上封裝外殼就構(gòu)成了石英晶體諧振器，簡稱為石英晶體或晶體、晶振。其產(chǎn)品一般用金屬外殼封裝，也有用玻璃殼、陶瓷或塑料封裝的。石英晶體的壓電效應(yīng)：若在石英晶體的兩個(gè)電極上加一電場，晶片就會(huì)產(chǎn)生機(jī)械變形。反之，若在晶片的兩側(cè)施加機(jī)械壓力，則在晶片相應(yīng)的方向上將產(chǎn)生電場，這種物理現(xiàn)象稱為壓電效應(yīng)。注意，這種效應(yīng)是可逆的。如果在晶片的兩極上加交變電壓，晶片就會(huì)產(chǎn)生機(jī)械振動(dòng)，同時(shí)晶片的機(jī)械振動(dòng)又會(huì)產(chǎn)生交變電場。在一般情況下，晶片機(jī)械振動(dòng)的振幅和交變電場的振幅非常微小，但當(dāng)外加交變電壓的頻率為某一特定值時(shí)，振幅明顯加大，比其他頻率下的振幅大得多，這種現(xiàn)象稱為壓電諧振，它與LC回路的諧振現(xiàn)象十分相似。

換運(yùn)放常說的金封是什么意思？

金封是指用金屬外殼封裝的IC，不是一種焊接工藝，金屬封裝能起一定的散熱和屏蔽作用，而且用金屬封裝的運(yùn)放晶圓是經(jīng)過廠商挑選的高等級(jí)產(chǎn)品，也就是說性能比一般塑封的同型號(hào)運(yùn)放要好，主要從其輸入失調(diào)電壓，輸入失調(diào)電流，溫飄，電源抑制比，最高工作溫度還有穩(wěn)定性可以看出。不同的運(yùn)放還有不同的關(guān)鍵參數(shù)可以看出金封與塑封的性能差別，以上列出的只是其中一部分。

什么是電子器件金屬封裝外殼

通常是中大功率的晶體管，晶體管有效部分都是很小的一個(gè)晶片管芯，要用其他絕緣材料密封起來才好用 叫做“封裝”，中大功率的管子在絕緣封裝材料外面加個(gè)金屬殼便于散熱和安裝，現(xiàn)在很多中功率的金屬封裝管都淘汰了改用塑料封裝的，只有電力用的超大功率還在用金屬殼封裝

金屬外殼封裝的常用封帽工藝

金屬外殼封裝的常用封帽工藝有熔焊封接法和焊料封接法。
1、熔焊，是指焊接過程中，將焊接接頭在高溫等的作用下至熔化狀態(tài)。由于被焊工件是緊密貼在一起的，在溫度場、重力等的作用下，不加壓力，兩個(gè)工件熔化的融液會(huì)發(fā)生混合現(xiàn)象。待溫度降低后，熔化部分凝結(jié)，兩個(gè)工件就被牢固的焊在一起，完成焊接的方法。
2、焊料封接是先在被封接的工件之間涂一層焊料，然后加溫使焊料溶化后將兩個(gè)工件封接在一起。

以上就是小編對(duì)于金屬外殼封裝（金屬外殼封裝的特點(diǎn)）問題和相關(guān)問題的解答了，金屬外殼封裝（金屬外殼封裝的特點(diǎn)）的問題希望對(duì)你有用！

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