那時(shí)的互聯(lián)網(wǎng)上關(guān)于如是說(shuō)SMT電子漆包線(xiàn)加工的該文不多，要更深入細(xì)致的如是說(shuō)這一工藝并不難。但就這一類(lèi)的產(chǎn)品確實(shí)不少。各大商貿(mào)平臺(tái)，B2C平臺(tái)都是有對(duì)應(yīng)的產(chǎn)品銷(xiāo)售服務(wù)。電子漆包線(xiàn)加工，技術(shù)日益發(fā)展，要趕超時(shí)代并不是兩件難的事，就好比預(yù)測(cè)今后二十年里那一種試驗(yàn)技術(shù)會(huì)取得成功或者被淘汰不是兩件簡(jiǎn)單的工作，因?yàn)檫@不僅需要總結(jié)過(guò)去，還需要清楚地如是說(shuō)未來(lái)的應(yīng)用領(lǐng)域情況。SMT電子漆包線(xiàn)加工也是一樣，產(chǎn)品只會(huì)愈來(lái)愈好，技術(shù)只會(huì)愈來(lái)愈精湛高深。

由于目前電子零件愈來(lái)愈繁雜，現(xiàn)代的加工技術(shù)受到了極大限制，透過(guò)一般的技很難加工出，相對(duì)的產(chǎn)品產(chǎn)品質(zhì)量也有較大的瑕疵。隨著大多數(shù)繁雜電子零件的密度不斷增大，現(xiàn)代的加工手段只能不斷增加在技術(shù)和運(yùn)用上。然而隨著加工技術(shù)的增多，技術(shù)的純潔性導(dǎo)致?lián)p耗的生產(chǎn)成本也不少，SMT電子漆包線(xiàn)加工生產(chǎn)成本也呈指數(shù)倍上升。

由于同樣的材料SMT電子漆包線(xiàn)加工技術(shù)優(yōu)劣直接負(fù)面影響產(chǎn)品產(chǎn)品質(zhì)量，其對(duì)工藝瑕疵的覆蓋率很高，通常技術(shù)的對(duì)產(chǎn)品加工的負(fù)面影響高達(dá)97％。而身的材例授一般的瑕疵負(fù)面影響產(chǎn)品產(chǎn)品質(zhì)量的比例只占總負(fù)面影響的1％-10％，能說(shuō)，那時(shí)的加工基本是靠技術(shù)取勝，靠技術(shù)生產(chǎn)生存。

向量互聯(lián)網(wǎng)分析儀量度如SMD的被動(dòng)模塊的漆包線(xiàn)，因SMT漆包線(xiàn)的形態(tài)無(wú)法直接連上固定式線(xiàn)纜，要使用漆包線(xiàn)做延伸。在設(shè)計(jì)上的考量要符合模塊尺寸、帶寬、ESR數(shù)值去除、操作便捷性等，其設(shè)計(jì)的目的是要達(dá)到從100mΩ~10kΩ的大范圍電阻量度，標(biāo)定正方形的接點(diǎn)選擇上，采用SWR較小的APC-7接點(diǎn)，以減低反射導(dǎo)致的不準(zhǔn)度。

在標(biāo)定正方形后，SMT漆包線(xiàn)演示兩個(gè)RLCG導(dǎo)線(xiàn)全幅漆包線(xiàn)的模型，并將其簡(jiǎn)化為串聯(lián)的殘余電阻Zs=Rs+jwLs與并聯(lián)的離散impedanceYo=Go+jwCo的傳遞函數(shù)，而真正的待待測(cè)電阻值ZDUT，就是傳遞函數(shù)與量狀態(tài)參數(shù)的換算結(jié)果：，而Zs及Yo，能使用在漆包線(xiàn)端上的漏電、開(kāi)路補(bǔ)償金的方式將結(jié)果算出。 

另外，要考慮相位偏移的難題，比方說(shuō)，兩個(gè)0.01μF的電容，在1MHz的試驗(yàn)環(huán)境下，其ESR值為390mΩ，但若在漆包線(xiàn)與標(biāo)定正方形間增加幾段30cm的線(xiàn)纜，則ESR值有10%數(shù)值，而使讀值成為360mΩ，在10MHz時(shí)會(huì)有30%的數(shù)值，愈高頻時(shí)，數(shù)個(gè)mm的數(shù)值單廂相當(dāng)可觀，要再加入幾段電氣長(zhǎng)度作為補(bǔ)償金。實(shí)際完成的漆包線(xiàn)如圖6所示，考慮到觸點(diǎn)的壓力也會(huì)對(duì)量狀態(tài)參數(shù)產(chǎn)生數(shù)值，，設(shè)計(jì)兩個(gè)固定大小的holder來(lái)承接待待測(cè)，并加上兩個(gè)屏蔽的蓋子防止高頻輻射的干擾，如此就能得到隨機(jī)性、穩(wěn)定性相當(dāng)高的漆包線(xiàn)。

SMT電子漆包線(xiàn)加工：

促進(jìn)作用一：來(lái)料檢驗(yàn)；IC的品質(zhì)光管中窺豹是看不出的，要透過(guò)光致發(fā)光檢驗(yàn)，用常用的方法檢驗(yàn)IC的電流、電壓、電容、電阻、電容也不能完全推論IC的優(yōu)劣；用ICT試驗(yàn)漆包線(xiàn)，透過(guò)跑程序，演示試驗(yàn)IC的每項(xiàng)功能，能夠推論IC的優(yōu)劣。 

促進(jìn)作用二：返廠檢驗(yàn)；機(jī)板出了難題，Montsalvy是SSD有難題，還是IC有難題呢？不好判斷，有了IC試驗(yàn)漆包線(xiàn)什么都好說(shuō)，把拆下的IC放到漆包線(xiàn)內(nèi)就能排除是否IC放面的原因；

促進(jìn)作用三：IC陳民；返廠的IC，在拆下的過(guò)程有可能損毀，用ICT試驗(yàn)漆包線(xiàn)能將壞的IC陳民出，能節(jié)省很多人力、物力，從而減小每項(xiàng)生產(chǎn)成本。拿BGAPCB的IC來(lái)說(shuō)，如果IC沒(méi)有陳民，壞的IC貼上經(jīng)過(guò)FCT試驗(yàn)檢查出后，把IC拆下來(lái)，要蒸煮、清洗，很麻煩，還有可能損毀SSD。

我們的SMT電子漆包線(xiàn)加工優(yōu)勢(shì)是如果是相同的制品，就算工人沒(méi)有嫻熟的技術(shù)也能快速的做到生產(chǎn)大量的合格產(chǎn)品，對(duì)于量多生產(chǎn)少的商家而言，我們更能在保證產(chǎn)品質(zhì)量的情況下，為客戶(hù)節(jié)約生產(chǎn)成本。